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開創(chuàng)本土半導體設備新時代！第十一屆中國半導體設備年會8月無錫召開！
2023-02-14
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二十一世紀初自動化邁向智能化，半導體逐漸普及，通訊、信息、電子產(chǎn)業(yè)快速繁榮。大眾對半導體的認知，與互聯(lián)網(wǎng)相比仍相對陌生。近來由于地緣政治半導體產(chǎn)業(yè)受到較多關注，而半導體裝備業(yè)作為集成電路支柱性產(chǎn)業(yè)，建設周期長，技術壁壘高。一旦供應鏈受損，本土企業(yè)芯片生產(chǎn)能力不足，將掣肘集成電路產(chǎn)業(yè)、信息通訊產(chǎn)業(yè)等的發(fā)展。
2022年，中國仍是全球最大的芯片市場，而集成電路進口量大，本土產(chǎn)能缺口有望一眾國產(chǎn)廠商補上，在新能源、工業(yè)控制等成熟制程領域一展身手，促進國內(nèi)大市場循環(huán)。消費電子市場周期性低迷，新能源汽車、太陽能光伏與面板照明等泛半導體產(chǎn)業(yè)將是重要突破點。
半導體設備年會面向大眾，聚焦專業(yè)議題，匯聚中國半導體設備供應鏈龍頭企業(yè)，分為研討會和展覽展示兩部分。研討會將探討當下前沿方向，展覽則展示芯片制造中的重要設備與零部件。展望未來，半導體設備企業(yè)還需夯實技術基礎，積累研發(fā)經(jīng)驗，開放積極交流，半導體設備年會即為國內(nèi)從業(yè)者提供這樣的平臺。
主辦方
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會
承辦方
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備分會
會議時間
2023年8月9日～11日
會議地點
無錫市太湖國際博覽中心
B1、B2、B3、B4館
一、會議內(nèi)容
（1）高峰論壇
1、2022年中國半導體設備行業(yè)經(jīng)濟運行分析和2023年發(fā)展展望
2、國產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
3、國產(chǎn)集成電路先進封裝設備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
4、半導體發(fā)光二極管制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
5、太陽能電池制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
6、我國零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析
（2）專題論壇
制造工藝與半導體設備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展論壇
半導體設備核心部件配套新進展論壇
化合物裝備與材料發(fā)展論壇
半導體設備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇
新器件新工藝推動新設備新材料發(fā)展
二手設備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇
封測技術與設備材料論壇
二、展覽范圍
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芯片代工設備
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芯片代工及封裝廠房設備
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封裝設備
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平板顯示器設備
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光伏設備
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檢查和測試設備
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設施、污染控制
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處理設備
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組裝設備
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量測設備
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材料、軟件與核心部件
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其它
三、參會人員
國家科技重大專項的領導和專家、重大項目承擔單位、有關行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟領導和專家；半導體制造裝備和集成電路、LED、太陽能電池生產(chǎn)企業(yè)、科研院所及核心部件供應商負責人和工程技術人員；國內(nèi)外知名半導體專家；投資機構分析家；新聞媒體等。
四、參展/贊助企業(yè)
五、聯(lián)系我們
展示和演講聯(lián)系人：
黃剛 電 話：13917571770（微信同號）
E-mail: hg@cepem.com.cn
甘鳳華 電話：15821588261（微信同號）
E-mail: faith@cepem.com.cn
姜皖蓉 電話：15680880839（微信同號）
E-mail chloe.jiang@cepem.com.cn
參會報名：
宋龍 電話：13585807781（微信同號）
E-mail:lucy.peng@lemaifu.com
媒體聯(lián)絡：
黃菲娜 電話：18717999295（微信同號）
E-mail:Crystal.huang@cepem.com.cn
（北京）金存忠 電話：010-68860519
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