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薩科微產(chǎn)品應(yīng)用方案

國(guó)際：

1、AMD已確認(rèn)開(kāi)發(fā)定制芯片，該芯片將為未來(lái)的微軟Xbox平臺(tái)(如游戲機(jī)、個(gè)人電腦和掌上電腦)提供支持。

2、蘋果和三星合作研發(fā)和量產(chǎn)創(chuàng)新芯片技術(shù)，將為iPhone18提供三層堆疊圖像傳感器。

3、閃迪與SK海力士強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將共同制定高帶寬閃存（HBF）的行業(yè)規(guī)范。

4、軟銀宣布計(jì)劃收購(gòu)富士康科技集團(tuán)，這一舉動(dòng)旨在推進(jìn)其俄亥俄州“星際之門”數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目。

5、據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年第二季度全球智能手機(jī)收入首 次突破1000億美元。

6、越南范明政表示，力爭(zhēng)在2027年前實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自主生產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)：

1、芯上微裝僅用半年時(shí)間，將第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)成功交付。

2、先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微進(jìn)入全球OSAT前十榜單。

3、自2024年上線以來(lái)，薩科微（m.ax99.cn）在得捷商城的產(chǎn)品銷售量持續(xù)創(chuàng)新，為推進(jìn)品牌國(guó) 際化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

4、芯聞科技總投資約4億元的嗅覺(jué)芯片終端產(chǎn)品生產(chǎn)制造項(xiàng)目正式動(dòng)工。

5、阿里通義千問(wèn)發(fā)布更小尺寸新模型--Qwen3-4B-Instruct-2507和Qwen3-4B-Thinking2507。

6、2025中國(guó)(國(guó)際)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)暨2025中國(guó)(國(guó)際)半導(dǎo)體晶圓制造大會(huì)將于10月22日，在昆山盛大啟幕。

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