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薩科微加入四方維“星耀計劃”

國際：

1、樓氏電子（Knowles）宣布推出其全新的人工智能（AI）MEMS麥克風產品MM60。

2、三星泰勒工廠的運營籌備工作進入關鍵階段，預計將于2026年正式投產。

3、麻省理工學院的研究團隊提出“耦合離子-電子轉移理論”，為下一代鋰電池的設計提供了清晰路徑，該成果已發表在新一期《科學》雜志。

4、AMD已獲得其Instinct MI308 AI芯片的出口許可。

5、薩科微（www.slkoric.com）加入四方維“星耀計劃”，公司與產品資料已上傳相關互聯網平臺我數據庫！

6、2026-2028年，SK海力士將會推出HBM4 16Hi和HBM4E 8/12/16Hi等標準解決方案，還有為客戶定制的 HBM 解決方案。

國內：

1、“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會 (ICCAD-Expo 2025)”將于11月20-21日在成都舉辦。

2、長鑫存儲計劃2026年上半年實現第四代高帶寬存儲器（HBM3）的量產。

3、圣崴半導體IC封裝材料項目在南通市北高新區正式開工建設，該項目總投資約5000萬美元（約3.6億元人民幣）。

4、英唐智控計劃收購光隆集成100%股權，以及奧簡微電子80%股權。

5、楚能新能源將接手威馬星暉工廠，正式跨界整車制造市場。

6、深圳佑駕創新科技股份有限公司新獲全球知名車企智能座艙項目定點，生命周期訂單額約3.2億元。

圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈 

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