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10月30-31日，第四屆人工智能技術與應用研討會暨領軍企業家商業思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新區盛大舉行。工業和信息化部人才交流中心戰略發展委員會主任王希征，江北新區產業技術研創園黨工委書記、管辦主任蔣華榮出席并致辭，德國漢堡科學院院士張建偉發表視頻致辭。半導體行業評論家莫大康、同濟大學副校長蔣昌俊、芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民、洛可可創新設計集團董事長賈偉等60余位產學研界專家發表主題報告，包括近300位企業家在內的500余位業界人士參與交流。

本次活動由工業和信息化部人才交流中心、南京市江北新區管理委員會主辦，南京江北新區產業技術研創園承辦，得到了南京江北新區科技投資集團的大力支持。本次活動旨在搭建集成電路產業的高端交流平臺，推進人工智能技術研討、人才交流；引導中小企業經營管理者了解最新商業資訊、產業前沿；進行投資環境推介和項目對接，引導更多高端要素資源聚焦、投資南京和江北新區。

活動為期兩天，采取線上線下同步，開放、閉門、定邀結合的方式，三個主會場聚焦人工智能創新、集成電路產業及應用、企業發展，六個分會場涉及GPU、人工智能前沿應用、項目路演、投融資交流、大變局時代風險與機遇等話題，期間的企業家交流會和企業參訪也精彩紛呈。

論劍人工智能創新發展

30日的主會場上，工業和信息化部人才交流中心戰略發展委員會主任王希征在致辭中表示，突如其來的疫情深刻影響世界經濟發展，人工智能技術的作用越發明顯。作為新基建大背景下重要規劃產業，人工智能與集成電路產業聯系緊密，本次活動旨在搭建交流平臺，服務行業人才和企業，促進產業融合發展。

江北新區產業技術研創園黨工委書記、管辦主任蔣華榮則表示，人工智能技術的發展壯大離不開芯片提供的強大支撐，江北新區集成電路產業從無到有不斷壯大，逐步搭建起高水平服務平臺，并構成完整產業鏈，研創園也發展成為集成電路產業建設的主要陣地，吸引了眾多優秀企業和人才，以此次活動為契機，江北新區歡迎更多企業和人才能夠在這片創新熱土創業發展。

德國漢堡科學院院士張建偉在視頻致辭中指出，后疫情時代，人工智能在中國乃至世界有了更多落地場景，也將給未來創新創業提供更加豐富的題材。這次活動提供了連接人才、技術和需求的優異平臺，將促進生成智能芯片的優質生態。

工業和信息化部人才交流中心芯動力人才計劃項目辦公室主任王喆主持會議并對各位嘉賓的到來表示歡迎。

在主題演講環節，同濟大學副校長蔣昌俊從重大需求、技術演進和方艙計算三部分，分享了《方艙計算》的主題報告。蔣昌俊總結了方艙計算的三大特點：應IT任務的需要而機動搭建、應IT任務的執行而伸縮管理、應IT任務的結束而動態消亡；從IT任務全生命周期的縱向維度，完成“需求識別、資源配置、任務執行、結束任務”四大功能；從IT任務所需資源的橫向維度，實現數據資源和物理資源的統籌配置和協調運行。

芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民做了《邊緣人工智能前景展望與芯片解決方案》的主題演講。戴偉民指出，邊緣計算愈發重要，并在各行業中產生許多新機會。在AI計算向邊緣計算演進的過程中，邊緣處理也呈現向分布式計算演進的趨勢。其中，安全問題對于數據傳輸和分布式處理至關重要。需要通過使用大型數據集進行訓練來保障準確性，生態系統也需要提高安全性。

西安芯瞳半導體技術有限公司董事長黃虎才帶來《國產GPU發展之路》的精彩分享。黃虎才向大家介紹了GPU從“渲染”到“通用計算”再到“AI”的應用方向。GPU生態體系的建設需要人才（強大的研發實力）、資金（充裕的資金支持）、市場（完善的市場機制）等多方面的合力效應。目前，從PC/服務器/移動終端等領域的GPU市場來看，生態系統已經成熟。

國內企業要如何突破壁壘？黃虎才認為要找準市場定位、在完善的商業閉環下快速落地、布局生態建設，從而以點帶面的從局部創新進升到整體突破性創新。

芯動科技CTO何穎為大家分享了《國產數據中心智能渲染GPU和一站式IP》。何穎從近期行業熱門的“英偉達收購Arm”和“AMD收購賽靈思”兩大收購案談起，指出GPU已成為數據中心業務的主賽道。

芯動科技作為中國芯片IP和芯片定制的一站式企業，提供全球主流代工廠，從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，是迄今為止國內唯一具備兩家代工廠（臺積電、三星）5nm工藝庫和設計流片能力的技術提供商。

芯恩（青島）集成電路公司資深副總裁季明華做了《AI正推進集成電路快速發展》的主題報告。季明華表示，人工智能、物聯網等技術領域是如今科技戰中的焦點和國家的實力。人工智能和物聯網技術以IC技術為基礎，已革命性地加速推進高科技的各層面發展。同時，人工智能和物聯網也將加速高科技人才的培養，強化企業模式，加速經濟發展。但是在全球競爭中，IC產業更要謀求國際合作，互利共贏。

鑒于貿易緊張局勢的出現，“貿易摩擦vs全球化”的動態在“技術外包”和“投資”的維度下可以劃分為四種可能的場景：產業升級、新一代半導體公司、全球商業化和廉價替代。季明華認為，最好的情況是產業升級，由芯片設計和制造方面的技術突破帶來。最糟糕的情況是廉價替代，即中國企業無法創新，本土供應鏈被用于生產低價值半導體。

季明華總結道：“在中國IC產業當前面臨的壓力下，中國IC產業對內要謀求創新自主，抱團取暖；全球IC產業應在對外在競爭中，仍要謀求國際合作，互利共贏。”

圍繞“走進人工智能新時代”，各位專家分別從產業和學術視角進行了深入的圓桌論壇交流。戴偉民擔任主持人，東南大學首席教授、南京集成電路產業服務中心主任時龍興、季明華、黃虎才、何穎作為論壇嘉賓，就算力芯片和GPU技術、AI算法開源以及集成電路大學發展定位等問題，與聽眾展開了熱烈的討論。

分享前沿應用交流路演項目

30日下午，求是緣半導體產業2020峰會暨求是緣半導體聯盟2020年會——大變局時代的風險與機遇（上）、GPU前沿技術及應用專場、人工智能前沿應用專場、“芯資態”專場——人工智能項目路演、“芯資態”專場——投融資項目交流會五大分會場也同步進行。

炬芯科技股份有限公司董事長周正宇、上海晶豐明源半導體股份有限公司高性能燈具事業部總經理祁豐、上海新安納電子科技有限公司總經理劉衛麗、華登國際投資集團合伙人王林圍繞“大變局時代的風險與機遇”，對模擬芯片設計公司、集成電路CMP材料國產化、半導體投資等主題進行了分享。

北京蔚領時代科技有限公司COO李鑫、Imagination中國區戰略市場與生態高級總監時昕、西安芯瞳半導體技術有限公司總經理許飛圍繞“GPU前沿技術及應用”，從云游戲、國有GPU核心技術、GPU軟件生態方面做了主題報告。

創新奇智資深AI專家尹桂盛、小視科技副總裁段偉芝、洛客云智能CEO苗奘、Airdoc高級副總裁陳羽中等圍繞“人工智能前沿應用”，帶來了人工智能在工業和制造業的商業化落地實踐、智慧社區數字化管理、AI設計、眼科領域的應用、智能RPA等領域的精彩分享。

此外，6個人工智能項目進行了路演展示，8個單位的9個投融資項目進行了交流對接。

晚上，“領軍之夜”企業家交流會300位企業家參與，大家共商“芯”事，各話“芯”情，現場氣氛熱烈、內容精彩紛呈。

探索雙循環大變局下的企業發展之路

31日上午，主會場：“雙循環”背景下企業發展之路舉行。洛可可創新設計集團董事長賈偉進行了《組織變革與數字化創新》的主題分享，并重點介紹了以“AI設計”為核心的云端設計平臺。

半導體行業評論家、求是緣半導體聯盟顧問莫大康發表了《丟掉幻想，迎接一場持久、艱苦的戰斗》的主題演講。莫大康表示，目前全球正處于5G、AI、云計算、量子計算等新興技術的轉折點，而半導體是這些技術發展的基礎。在此背景下，中國半導體業動了美國的利益奶酪，美國開始不顧一切力量來封殺中國半導體產業。

對此，莫大康強調，要警惕美國的“軟刀子”，由于美方全方位掌控打壓節奏，預計這場“博弈”是持久及艱難的，這也是現階段美國采用的主要策略。因此，任何時候都要用國產化突破作為“敲門磚”，讓中國半導體產業“腰板”挺起來。

那么中國半導體產業要如何發展？莫大康認為，要集中優勢兵力，有計劃地分輕重緩急，以質優先。首先突破依國產設備與材料為主體的8英寸生產線，解決中、低端產品的國產化，但是這個國產化比例不是越大越好，而是要重視產品的質量。之后再進入12英寸的設備與材料。

國產化的質量高低直接決定了這場貿易戰的時間尺寸長度，因此可能要跳出常規思維與方法，建立以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系。盡可能的多爭取時間，給予中國半導體供應鏈更多時間重塑和攻克難題。

但是面對困境，國內產業也要做好迎接一場持久、艱苦戰斗的準備，美方依半導體設備與材料及EDA工具與IP等來“卡脖子”，必須正面去迎接它，無法躲避。

“從理論上中國半導體業可以再另搞一套，實現100%國產化，實際上是不可能的，連美國也做不到，必須更加全面的倡導全球化協同。

因此國產化不是目的，是個過程，顯示雙方實力的比拼，唯有國產化的成功，西方才可能放松出口管控，產業才有希望。”莫大康總結道。

當天下午，分會場六：求是緣半導體產業2020峰會暨求是緣半導體聯盟2020年會——大變局時代的風險與機遇（下）進行，嘉賓們圍繞進行了主題分享。杰為科技總經理葉文君做了“半導體裝備零部件研發驗證及制造中心”的分享。南京原磊納米材料有限公司總經理鄭錦做了“南京原磊納米材料國產替代ALD介紹”。各位嘉賓圍繞“創業·投資·人才”，還開展了圓桌論壇的探討。

與此同時，100余人赴中車集團參觀訪問。活動現場共有11家企業參展，集成電路相關領域的前沿科技、最新產品、應用方案得到了充分的展示。

本次活動，高屋建瓴的探討時代變局、企業前路，引領前沿的分享技術干貨、應用實踐；有投融資和路演項目的對接交流，也蘊含企業家和與會者的合作契機；提供產品方案的展示平臺，也有身臨其境的企業參訪。兩天的活動，為大家搭建了一個良好的溝通平臺，有利于前沿技術研討、優質項目和產業人才引入，促使產學研用融合發展，助力江北新區乃至南京集成電路產業發展駛入“快車道”。

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