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國(guó)際:
1、住友貝克萊特將以300億日元收購(gòu)京瓷的半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)。
2、英特爾和聯(lián)電達(dá)成合作,前者計(jì)劃將其原本獨(dú)家用于下一代埃米級(jí)制程及先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)-SuperMIM電容,授權(quán)給聯(lián)電使用。
3、據(jù)報(bào)道,日本汽車(chē)制造商將與主要半導(dǎo)體廠商共享汽車(chē)芯片關(guān)鍵信息,提升產(chǎn)業(yè)鏈在地緣政治沖突和自然災(zāi)害下的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
4、歐盟公布《歐盟網(wǎng)絡(luò)安全法》修訂草案,計(jì)劃在包括5G通信、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛等18個(gè)領(lǐng)域,逐步淘汰“高風(fēng)險(xiǎn)供應(yīng)商”的組件和設(shè)備。
5、據(jù)悉,因政策存在不確定性,英偉達(dá)供應(yīng)商包括印刷電路板在內(nèi)的H200關(guān)鍵組件制造商已停止生產(chǎn)。
6、Mercury Research最新數(shù)據(jù)顯示,蘋(píng)果自研的Apple Silicon在筆記本電腦市場(chǎng)的份額已經(jīng)接近老牌處理器供應(yīng)商AMD,僅用約五年時(shí)間就追至同一量級(jí)。
國(guó)內(nèi):
1、復(fù)旦團(tuán)隊(duì)成功在柔軟的高分子纖維內(nèi)制造出大規(guī)模集成電路,創(chuàng)造出“纖維芯片”,有望為虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)提供有力的技術(shù)支撐。
2、山東港口發(fā)布國(guó)家人工智能應(yīng)用中試基地階段成果及全國(guó)首款港口AI芯片“山港智芯星嶼SA5200”。
3、1月25日,薩科微攜手共享采購(gòu)聯(lián)盟在深圳總部舉辦了兩場(chǎng)沙龍活動(dòng)。
4、繼公牛集團(tuán)釋放調(diào)價(jià)信號(hào)后,惠科、晶晟光電等數(shù)十家LED企業(yè)也發(fā)布漲價(jià)函,漲價(jià)范圍涵蓋芯片、封裝、模組到終端應(yīng)用全鏈條。
5、福建晶旭半導(dǎo)體基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)入收官階段,預(yù)計(jì)首批產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)每年400kk產(chǎn)能。
6、龍芯中科發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)公司2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.35億元左右,比上年同期增長(zhǎng)26%左右。

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